고품질 솔더링을 위한 리플로우 솔더링 방식비교

 

고품질 솔더링을 위한 고품질 가열방식 채택!

 

• 저가 : IR 히터 ( *아래 그림 회색 카테고리 )
• 일반 : IR 히터 + 강제 대류 ( *아래 그림 하늘색 카테고리 )
• 고급 : 히터 + Full 대류 열풍방식 ( *아래 그림 초록색 카테고리 )

 

 

 

 

 

 

*IR 히터가 직접적으로 노출되는 리플로우 오븐 방식은 PCB 작업물의 직접적 손상 혹은 열 그림자가 발생합니다.

*Full 대류 방식은 히터의 직접적인 노출을 막고, Hot Air의 순환으로 열그림자 없는 균일한 솔더링을 제공합니다.

 

 

질소를 사용하는 이유 feat. void

갈수록 고정밀 및 High Quality 부품으로 가는 추세에서 솔더링의 고질적 문제인 Void 는 품질의 큰 어려움이 됩니다.

고품질 제품을 요구하는 현대에는 Void 관리가 품질관리라 해도 과언이 아닙니다.

 

 

 

 

보이드 발생 원인

PCB 제조 시, 공기중 산소와 반응하여 미세한 산화막이 존재하고, 도포된 플럭스에서 고온에 수증기 형태의 수분이 발생된다.

 

 

 

 

 

1) 솔더 페이스트가 용융되면서 방출되는 플럭스가 방출되지 못하고, 솔더 페이스트 안에 갇히면서 보이드가 발생되고, 솔더가 굳으면서 그 안에 갇히게 된 증기에 의해 형성됩니다.

보완 => 프로파일의 예열 온도와 시간을 좀더 길게 두어 빠져나갈 수 있는 충분한 시간을 허용함으로 감소가능.

가급적 산화가 적게 일어나도록 Peak구간을 최소화한다.

BGA 볼은 PCB의 솔더페이스트가 볼보다 더 빨리 녹도록 한다. Peak온도는 허용범위내에서 높지않게하고, 용융시간을 길게해서 보이드가 빠져나갈수 있도록 한다.

질소를 사용하여, 젖음성을 높이고 산화를 감소한다.

 

2) 공기에 오래 노출되었거나 청결하지 못한 보드의 화학적 반응으로 인한 보이드

 

3) PCB의 Hole에서 팽창되는 공기에 의해 형성

4) 많은 플럭스양을 도포 하거나 솔더페이스트 입자가 작으면 공기와 노출되는 표면이 커져서 보이드 발생이 된다.

 

 

 

보이드 해결방안

• Gas 발생원인을 최소화
• 산화, 오염 방지
• Reflow 프로파일 조건 설정

 

• N2 투입 솔더링
• 진공 Vacuum 솔더링
• Fluxless 적용
• 수소, 포름산 적용(환원)

 

N2 사용효과

출처 입력

• 납 젖음성을 향상 시켜 불량을 방지
• 솔더링 접합 강도 향상
• 산화감소
• 부품 신뢰성 향상
• 솔더볼, 보이드 감소

 

 

보이드 대응 모델

Full Hot Air Convection 방식 + 질소 리플로우 모델

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• 오븐형 302
• 컨베이어형 RK31
• 컨베이어형 RK41

 

 

 

진공모델

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• VC2
• VC4
• VCI 30/40

 

 

 

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