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반도체 리플로우

[소형 진공 리플로우] 베큠 진공 고효율 장비 VC 4 세계적 글로벌 차량용반도체 기업에서 전세계 생산기지에서 사용하고 있는 인증된 진공 리플로우 장비회사 Void 제거/ Fluxless Reflow Soldering을 위한 Lab. QC, R&D, 신뢰성, 신소재 개발등에 널리 사용되는 콤팩트한 사이즈의 진공 리플로우.        ○  실시간 모니터링.   ○  전체 프로세스 관련 데이터 저장/분석.   ○  빠른 쿨링을 위한 워터 칠러 ( Chiller ) 시스템 기본 제공.   ○  기본 Red copper plate with special treatment 플레이트.   ○  실시간 온도 그래프 및 진공도를 동시 레코딩 / 디스플레이(op).  ○  특수 플레이트 선택가능 (Red copper/Graphite / Graphite with SIC 표면.. 더보기

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