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vacuum reflow

SMT 포름산 진공 리플로우 솔더링 원리에 대한 자세한 설명 SMT에 접목된 vacuum reflow soldering 과정SMT(표면 실장 기술) 채널 포름산 진공 리플로우 솔더링은 고급 전자 조립 기술로, 특히 높은 신뢰성의 솔더링이 요구되고 솔더링 보이드 최소화가 필요한 경우에 적합합니다. 작동 원리는 진공 환경, 환원제로서의 포름산 및 온도 제어를 결합합니다.  공정과정1. 진공 환경 생성: 먼저 진공로에서 솔더링 작업이 수행되고, 진공로 캐비티의 공기가 진공 펌프 시스템을 통해 추출되어 일반적으로 10^-3 Pa에서 10^- 사이의 고진공 상태에 도달합니다. 6파. 이는 솔더링 공정 중 산소를 배제하고 솔더와 기판의 산화를 방지하기 위한 것입니다.2. 플럭스 준비: 기존 리플로우 솔더링에서 플럭스 함유 솔더 페이스트를 직접 사용하는 것과는 달리 포름산 진.. 더보기
[인라인 진공 리플로우] 포름산과 질소 사용가능한 VCI 30 / VCI 40 3 / 4 개의 별도 챔버로 구성된 인라인 캐리어 전송 방식 진공 리플로우프리폼 / 솔더 페이스트 사용가능 세계적 글로벌 차량용반도체 기업에서 전세계 생산기지에서 사용하고 있는 인증된 진공 리플로우 장비회사       효율적인 시리즈 생산을 위한 3/4개의 별도 프로세스 챔버, 온라인 기판 처리 및 온라인 캐리어 전송 기능을 갖추고 있습니다. 시스템을 사용하면 프리폼 및/또는 페이스트를 연속적으로 솔더링하는 것이 가능합니다.  영구 공정 모니터링은 솔더링 재현성을 보장합니다.   VCI 30은 대량생산을 위한 인라인 자동화 시스템으로, 유럽의 P사 VADU300KL/400X에서 VCI 30으로 업그레이드 및 최적화되었습니다.유럽 P사 제품과 비교하면 다음과 같은 장점이 있습니다.온도 제어 장점: 당사 제.. 더보기
[인라인 진공 리플로우] VCI V8N / V10N VCI V8N / V10N 세계적 글로벌 차량용반도체 기업에서 전세계 생산기지에서 사용하고 있는 인증된 진공 리플로우 장비회사 인라인 질소 진공 납땜 오븐은 전력 모듈 장치 및 자동차 전자 장치, 반도체 패키징 등에 대한 최상의 솔루션을 제공하고 고객이 납땜 패키징 문제를 해결하도록 돕고 무공극 및 비산화 제품 납땜을 달성하도록 돕습니다. 하단 가열판은 2중 구조로 설계되었으며, 상단 플레이트는 필요에 따라 교체 및 조절이 가능합니다. 하단 층은 9개의 가열봉으로 가열하며, 각 가열봉은 사용자 정의 및 디자인이 가능합니다.  3개가 그룹으로 되어 있으며, 왼쪽, 중앙, 오른쪽에 분포되어 있어 온도를 개별적으로 설정하고 제어할 수 있습니다. 각 그룹에는 온도 측정 열전대가 장착되어 있으며, 상단 왼쪽, 중.. 더보기

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