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진공 리플로우 공정

[배큠 솔더링 공정] IGBT 솔더링 프로세스 솔루션 자동차 IGBT 파워 모듈용 솔더링 프로세스 솔루션차세대 고효율 전력반도체 패키지,차량용 반도체, 다품종 소량생산, 전력반도체, 반도체 용융 High power Devices  VC 제품군 진공 솔더링 리플로우 프로세스    VC 4 프로세스  예열 구간 예열, 포름산(Formic Acid) 환원1. 설정된 진공도가 1mbar 미만이 될 때까지 대기합니다.2. 질소를 채우고 유속을 60-100L/min ~ 950mbar로 설정합니다.3. 온도를 200℃로 올린다4. 온도를 30S로 유지하고 동시에 진공을 1mbar로 유지합니다.5. 포름산을 채우고 유속을 30L/min으로 설정하고 850mbar로 충전합니다.6. 200℃ 포름산 환경에서 150S 유지 용접부 : 기포를 제거하기 위한 용접진공7. 용접온도.. 더보기

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