[진공 솔더링 응용 분야]

VC 시리즈는 소량 다품종 생산, R & D 및 기능성 재료 테스트 등의 분야를 위해 설계되었습니다.

VCI 시리즈는 인라인 시스템으로 Mass Product도 가능하도록 설계되었습니다.

 

 

 

진공 리플로 오븐은 진공 환경에서 히팅되어 플럭스리스 및 보이드리스 솔더링을 실현하고 R & D 부서의 테스트 요구 사항과 생산 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

일반적으로 솔더링  부품의 보이드가 20% 정도인것에 반해, VC 시리즈는  2% 이하로 최소화 할 수 있습니다. 

 

VC / VCI 시리즈는 솔더페이스트, 프리폼 솔더, 포름산, N2, H2 솔더링이 가능하여 더 넓은 사용성을 제공합니다.

연구개발, 신소재 개발, 신뢰성 제품, 반도체 후공정, 차량용 반도체, 방산등 보이드와 산화를 방지하는 분야에서 사용됩니다.

 

현재 Heebko Vacuum Reflow 장비는 글로벌 IGBT 부품 생산업체, 해외 자동차 회사, 글로벌 통신장비회사등에서 사용중인 검증된 제품입니다.

 

 

 

 

 

사용업계

• 방산 제품 및 방산 기업
• 산업용 고 신뢰성 제품
• 칩 패키지와 같은 재료 테스트 전력 장비
• 자동차 제품
• Automotive 차량용 반도체
• 열차 제어 장치
• R & D, 공정 연구 개발 , 연구소, 대학
• 신소재 개발 및 재료 테스트
• 패키징 디바이스, 칩 패키징
• 항공 우주

 

응용 분야 : 칩 및 보드의 플럭스가없는 결함없는 용접 및 용접에 주로 적용

• 전력반도체 모듈/디바이스
• 챠량용 반도체 모듈
•  IGBT 패키지
• 페이스트 공예
• 레이저 다이오드 포장 기술
• 하이브리드 집적 회로 패키지
• 쉘 커버 보드 패키징
• MEMS 및 진공 패키징

 

 

 

 

 

 

 

자동차 모터 컨트롤 / 파워 모듈등   

 

IGBT, High Power Module 고전력 파워 디바이스

 

Vaccum VS non-vacuum void rate

 

 

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신에너지 자동차 모터 컨트롤러    

 

New Energy Automotive Motor Controller

 

차량용 모터 컨트롤러 솔더링 결과

 

 

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고출력 LED제품    

 

LED flip chip eutectic package, Mini LED, Micro LED, UV LED, Stage Light, Automotive Light and so on.

 

 

 

 

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 DBC 고전력 저항 / 후막 저항    

 IGBT, LD 및 CPV 패키지, LED 패키징

 

 

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하이 리드 SMT 장치     

 

 

Non-진공 + N2 사용 <좌> / 진공 + N2 사용 <우>

 

 

 

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기타 사용분야   

 

MMIC mix 회로 패키지, Microwave module, Fiber optical device package, Gold tin chip welding

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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