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진공 솔더링 프로세스

SMT 포름산 진공 리플로우 솔더링 원리에 대한 자세한 설명 SMT에 접목된 vacuum reflow soldering 과정SMT(표면 실장 기술) 채널 포름산 진공 리플로우 솔더링은 고급 전자 조립 기술로, 특히 높은 신뢰성의 솔더링이 요구되고 솔더링 보이드 최소화가 필요한 경우에 적합합니다. 작동 원리는 진공 환경, 환원제로서의 포름산 및 온도 제어를 결합합니다.  공정과정1. 진공 환경 생성: 먼저 진공로에서 솔더링 작업이 수행되고, 진공로 캐비티의 공기가 진공 펌프 시스템을 통해 추출되어 일반적으로 10^-3 Pa에서 10^- 사이의 고진공 상태에 도달합니다. 6파. 이는 솔더링 공정 중 산소를 배제하고 솔더와 기판의 산화를 방지하기 위한 것입니다.2. 플럭스 준비: 기존 리플로우 솔더링에서 플럭스 함유 솔더 페이스트를 직접 사용하는 것과는 달리 포름산 진.. 더보기

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